• ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】 製品画像

    ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】

    PRペーパーレス化することでコスト削減?何が改善されるのか、どんな方法があ…

    ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...

    メーカー・取り扱い企業: アクシーズ株式会社

  • 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • TySOM-2 製品画像

    TySOM-2

    Zynq-7000ファミリの最大クラスを搭載した小型ボード『TySOM…

    TySOM-2は、Zynq 7000ファミリデバイスで最大の容量を備えたXC7Z100チップで製造されたコンパクトなプロトタイピングボードです。362 I/Oおよび16 GTXトランシーバを搭載した最大のチップ・...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • HES-XCVU9P-ZU7EV 製品画像

    HES-XCVU9P-ZU7EV

    Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載し…

    基本的な特徴 FPGA ・Xilin Virtex UltraScale+ XCVU9P-FLGB2104 ・Xilin Zynq UltraScale+ XCZU7EV-FFVC1156 メモリ ・2x 18-bit 576 Mb RLDRAM-3 モジュール(VU9P) ・2x SOD...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • HES-US-440 製品画像

    HES-US-440

    Xilinx Zynq-7000とVirtex UltraScaleを…

    -US-440ボードには、XCVU440ロジックモジュールとARMデュアルコアCortex-A9 CPUを搭載したXilinx Zynq-7000ホストモジュールが含まれています。このボードは、最大2600万ゲートの中規模ASICデザインの高速物理プロトタイプとエミュレーションに最適化されています。 大容量のUltraScale FPGAとZynq-7000 SoCのユニークな組み合わせにより、...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • HES-XCVU9P-QDR 製品画像

    HES-XCVU9P-QDR

    高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティン…

    Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU9P FPGAを搭載したHES-XCVU9P-QDRボードは、QSFP28による高帯域幅および低遅延通信を必要とするハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)ソリューションを実現します。 カスタマイズ可能なFPGAとQDR-II+またはDDR4メモリモジュールを組み...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • TySOM-3 製品画像

    TySOM-3

    H.264/H.265を含むZynq UltraScale+ MPSo…

    基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV-FFVC1156 MPSoC  H.264/H.265をサポートするビデオコーデックユニット搭載 メモリ ・DDR4 (4Gb RAM, Programmable Logic) ・DDR4 SODIMM メモリ (Processi...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • 開発ボード『TySOM』とFMCドータカード 製品画像

    開発ボード『TySOM』とFMCドータカード

    多彩な製品をラインアップ!組込みアプリケーション向けの開発ボード

    【ラインアップ】 TySOMシリーズ ■TySOM-1 ■TySOM-2 ■TySOM-2A ■TySOM-3 ■TySOM-3A FMCドーターカードシリーズ ■FMC-ADAS ■FMC-INTF ■FMC-IOT ■FMC-VISION ■...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • TySOM-1 製品画像

    TySOM-1

    Zynq-7000(Z-7030)と多種インタフェースを搭載した小型ボ…

    基本的な特徴 FPGA ・Xilinx Zynq-7000 XC7Z030 (FBG484) メモリ ・512MB DDR3 ・SPI フラッシュメモリ (128Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・HDMI ・LCD ・カメラ ・オーディオ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • TySOM-2A 製品画像

    TySOM-2A

    Zynq-7000(Z-7030)を搭載した小型ボード『TySOM-2

    TySOM-2Aは、ミッドレンジZynq-7000モジュール(Z-7030)を搭載したコンパクトなプロトタイピングボードです。250 I/Oおよび4 GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ(FFG6...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • TySOM-3A 製品画像

    TySOM-3A

    最大規模のZynq UltraScale+ MPSoCを搭載した『Ty…

    PGA ・Xilinx Zynq UltraScale+ ZU19EG- FFVB1517 MPSoC メモリ ・8GB DDR4 SODIMM メモリ (PS, PLのそれぞれに搭載) ・2 Gb NAND メモリ ・QSPI フラッシュメモリ (512Mb) ・EEPROM (64 Kb) ・マイクロSDカードスロット インタフェース ・ HDMI 2.0 IN/OUT ...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

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