低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

【異形黄銅棒】 切削加工を減らしコストダウンを実現！

PR”異形の開明”　国内の異形黄銅棒専業メーカーです。素材段階で複雑で特殊…

当社は複雑で特殊な形状を得意としております。 最近話題の環境対応材質も開発し、環境に配慮した材料も提供しています。 JIS H 3250 認定工場 になります。 平角（平棒、FB、フラットバー）を中心として汎用金型も多数保有しております。 黄銅（真鍮、真中） ・65：35黄銅 黄銅2種(BS2）　C2700BE-F　C2700BＤ-F ・曲げ用黄銅 黄銅3種(BS3）　C2800BE-...

メーカー・取り扱い企業： 開明伸銅株式会社 本社　

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JT2

Jetson TX2 NX エッジ推論プラットフォーム

ADLINKのエッジAIプラットフォームDLAP-211-JNXは、NVIDIA Jetson TX2 NX の能力を活用し、医療画像処理、物流自動化、自律走行車、スマート小売、AI NVRなどの産業用組み込みアプリケーションに適した物体検出、認識、...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/Blueto...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-8000シリーズ

第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

l Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション 【特長】 ・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット ・最大64GB DDR4 / ECCオプションのデュアルSODIMM * ・豊富なI/O： DP ++ x2、DVI-I x1、GbE x3、COM x4、8チャンネルDI、8...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

51ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

l Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・Display...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社