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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

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    プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

    PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

    『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える  為、スクラップ量を最小に抑える...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所

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    セラミック基板 2D/3D自動外観検査装置

    セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…

    【主要諸元】 ■対象デバイス:各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ:140×200mm程度(製品サイズの詳細は、別途打合せ) ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • パワーデバイスチップ用 外観検査装置 製品画像

    パワーデバイスチップ用 外観検査装置

    欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…

    査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ・下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源:3PhaseAC200V±10%5KVA ・供給エア:0.39MPa or more100L/min or more ・装置サイズ:2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm ・装置重量:約2,20...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • カスタムメイドパワーサイクル試験機 製品画像

    カスタムメイドパワーサイクル試験機

    試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…

    発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを開発した 経験・ノウハウを基にシステムを統合し製品化したものです。 車載用デバイスに好適で、大電流(1,800A)にも対応。年間200件以上の 受託試験を通じて培った実績とノウハウを全て搭載しました。 また、同社パワーサイクル試験機専用の過渡熱抵抗測定モジュールを開発し、 パワーサイクル試験機での過渡熱抵抗測定が可能と...

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    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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