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10件 - メーカー・取り扱い企業
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PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…
『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギョウサプライ
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店舗家具の外注先を探している方必見!月200~300個納品可能※
PR新しい製品を増やしたいが人手不足で対応できない、依頼していた外注先が廃…
当社は、1943年に松屋木工製作所を創業して以来『木製品、スチール製品のOEM事業』を行っています。 その実績は多岐に渡り、 学校の机、コンビニエンスストアのイートインスペース、物流用の台車など 様々なシーンでご利用いただいております。 図面がある方はもちろん、 図面が無い方でも、弊社スタッフがヒアリングさせていただき理想の品物へと導きます。 また、木材だけでなく、金属との...
メーカー・取り扱い企業: 松屋電工株式会社 本社工場
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):90K/min.(T=450℃>200℃)、60K/min.(T=200℃>100℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■窒素ガス:0.35~0.4MPa(3.5~4bar) ■コントローラ:7インチタッチ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
x155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min.(T=400℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):180K/min.(T=450℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■窒素ガス:0.35~0.4MPa(3.5~4bar) ■コントローラ: 7インチタッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大50A(合計100A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
ー ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1200℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方式 ■真空到達度:10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ:7インチタッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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