縦ピロー充填機　Onpack-R5-S/A

PR安全性・生産性が大幅向上！分解洗浄性や異物混入対策を徹底した最新モデル…

『Onpack-R5-S/A』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への...

メーカー・取り扱い企業： オリヒロ株式会社 機械事業部

切断面もキレイに！【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ：7インチタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：820x630x315mm ■装置重量：約100kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：620mmx200mmx50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

x155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0....

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大50A（合計100A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

ー ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社