熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

封函機『CSC-10T』

コンパクトでレイアウト対応範囲が広くシステムラインへの組み込みが容易

能力：MAX12ケース/分 ■ケースサイズ 　・L（長さ）：min250～max500 　・W（幅）：min180～max400 　・H（高さ）：min100～max350 ■電源：3相200V 50Hz/60Hz ■操作回路：DC24V ■主電力：1kW ■エアー：0.5MPa 300Nリットル/分 ■封函方法：クラフトテープ・OPPテープ ■安全対策 　・機械側面に安全...

メーカー・取り扱い企業： 大和エンジニアリング株式会社

シート供給機『DPL-R60』

複数の工程を組合せ全てを自動化！生産性の効率化のためのシステムライン

能力：MAX60ケース/分 ■ケースサイズ 　・L（長さ）：min280～max420 　・W（幅）：min180～max290 　・H（高さ）：min100～max330 ■電源：3相200V 50Hz/60Hz ■操作回路：DC24V ■主電力：15kW ■エアー：0.5MPa 700Nリットル/分（全自動製函機含む） ■調整：ハンドル調整型 ■安全対策 　・機械側面に...

メーカー・取り扱い企業： 大和エンジニアリング株式会社

セットアップケーサー『SCT-10』

当社オリジナルのコンパクト製函機・封函機とケーサーを一体化

す） ■ケースサイズ（L+W＝650以下） 　・L（長さ）：min250～max500 　・W（幅）：min170～max300 　・H（高さ）：min140～max290 ■電源：3相200V 50Hz/60Hz ■操作回路：DC24V ■主電力：4kW（ホットメルト仕様：8kW） ■エアー：0.5MPa 800Nリットル/分 ■封函方法：粘着テープまたはホットメルト ■安...

メーカー・取り扱い企業： 大和エンジニアリング株式会社