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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』
PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…
『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 為、スクラップ量を最小に抑える...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所
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ト、スキャン可能なバーコード印字が可能 •水平印字解像度 - 205 dpi •印字速度 - 最大135ft(41m)/分、標準 205 dpi オプションの高速プリントヘッドの場合、最大200ft(60m)/分 •時刻と日付 - バッテリーバックアップ付き内臓リアルタイムクロック •製品センサー - 外部拡散光ビームフォトセル標準装備 •通信インタフェース - USB ホスト 1...
メーカー・取り扱い企業: 日本自働精機株式会社
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アズサイエンス株式会社 松本本社 -
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株式会社エトロンシステム -
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株式会社パイロットコーポレーション -
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株式会社トーヨーパッケン -
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キヤノンアネルバ株式会社 栗木本社 -
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トミタエンジニアリング株式会社