『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

新製品　二液混合ディスペンサー　「ID-200R」

PR2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐出量、混…

定量安定性のあるＭＧＰマイクロギヤポンプを、５相ステッピングモーターで駆動し、２液吐出用に専用設計された 制御部によって高精度な混合吐出を実現した２液用ディスペンサ－です。 混合部ローターの形状や容積、回転数などから、最適な条件を選べるカートリッジ方式強制混合タイプミキサーです。 本装置は微少量吐出が要求される２液性接着剤等のシール工程などに適しています。 特長 取り込んだポンプの基礎データを基に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本省力技術研究所　

UVスポット光源 HYPERCURE−200

紫外線硬化樹脂・インク等を硬化・乾燥させるための光源

【特徴】 ○ランプは高出力の水銀キセノンランプを使用し 　熱線はカットしている為、被照射物に熱線による弊害を与えない ○ランプ交換の光軸調整は、ランプを点灯せずに外部での光軸調整が可能 ○楕円ミラーは、UV多層膜のコートを使用している為 　熱線が極力カットされている ○波長選択フィルター（オプション）を使用することにより 　照射波長を選択することができる ○均一露光レンズユニ...

メーカー・取り扱い企業： 山下電装株式会社