• 油圧カップリング 製品画像

    油圧カップリング

    PR環境対応型

    これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

    メーカー・取り扱い企業: TOHTO株式会社 本社

  • 縦ピロー充填機 Onpack-R5-S/A 製品画像

    縦ピロー充填機 Onpack-R5-S/A

    PR安全性・生産性が大幅向上!分解洗浄性や異物混入対策を徹底した最新モデル…

    『Onpack-R5-S/A』は、幅広い製造現場で好評を得ている縦ピロー充填機を、 基本構造から徹底的に見直し、細部まで再設計した最新モデルです。 工具不要で分解・調整ができるため、頻繁な型替えでもダウンタイムを削減することが可能。 生産性の向上と、メンテナンスの省力化をはかることができます。 また、危険要因のモニタリング機能を搭載し、接液部の分解洗浄性を高めたことで、 製品への...

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    メーカー・取り扱い企業: オリヒロ株式会社 機械事業部

  • 円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』 製品画像

    円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

    コア・インゴットを美しく精密に仕上げる!全自動で行う化合物半導体研削機…

    『SCY-200』は、半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、 オリフラ加工を自動的に行う円筒・オリフラ研削装置です。 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います。 また、IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを 行うことで、保全管理や品質向上が可能です。 【特長】 ■半導体用化合物のコア円周を指定寸法に削り、オ...

    メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社

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