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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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PRレーザ溶着はそんなに難しくない!溶着テストについて紹介した資料を進呈中…
当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ(ライカ社製) ・強度試験機(自動) ・簡易工作機(切断/穴あけ) ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社広島
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搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~対応!当…
uめっき~湯洗~水洗~液切り~ 乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は2.0m/min、材料厚み:PI25μm~対応!当社の無電解…
~後処理・湯洗~水洗~ 液切り~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法:38mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で25…
当製品は、エッチング後にフォトレジスト及び、裏止め剤を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、 FPC用で250~300mm。 装置は、巻出~剥離~水洗~液切り~乾燥~巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料厚み:PI25μm~ ■加工面:片面 ■ユーティリティー:電源 AC200...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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搬送速度は9.0m/min、材料幅250mmまで対応!片面及び両面を加…
『ロールtoロール巻取・巻出装置』は、薄物材料を当社搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行う装置です。 搬送速度は9.0m/min、材料幅250mmまで対応。 材料厚みは25μm~で、片面及び両面を加工できます。 巻出・巻取部の間に各種ユニットを入れることによりロールtoロール装置 となります。 【仕様】 ■Lane構成:1Lane ■材料厚み:25μm~ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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