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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!
PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…
射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...
メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社
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HEMS市場をターゲットとした宅内設置用のゲートウェイ装置です
EMSの通信規格であるECHONET LiteとUPnPに対応しており、ECHONET Lite規格に対応した家電機器を検出してUPnP規格の仮想デバイスを生成しネットワークに提供します。 2013年10月に、ECHONET Lite認証を取得しました。(認証番号:GZ-000078)UPnPプロトコルベースでネットワーク内のパソコンから家電機器の状態監視や制御、低圧/高圧スマート電力量メー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社iND
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