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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR高い摩耗性がダウンタイムの低減を実現!ゴム硬度が30と60の2重構造を…
当社で取り扱う、帯電防止サクションカップ『BX ESDシリーズ』を ご紹介します。 ゴム硬度が30と60の2重構造を用意可能。ゴム硬度60バージョンは、 マークが残らない特性を持っています。ベローズ(蛇腹)は、1段と 2段仕様から選択可能です。 ESD DURAFLEX材料は、表面抵抗値が106から109Ωの範囲であり、 静電気の制御された放電を保証します。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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HSDPA通信モジュール内蔵高速モバイルルータ 「HL320」
HSDPA通信モジュールを搭載した高速モバイルルータです。
、EMS(太陽光、風力)のデータ収集、輸出用機器のデータ収集などに携帯電話事業者が提供するデータ通信サービスを利用することが可能となります。また、車載用としての利用にも対応しております。 ※2013年10月より通信モジュールがHC28-J(シンテリオン)からPH8-J(シンテリオン)に変更となりました。 通信モジュールの違いによる寸法の変更はございません。 Ver.1.33(k1.2)以...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社iND
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