• 物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】 製品画像

    物流費削減に一役!強化段ボール包装【関西物流展2024展示一覧】

    PR関西物流展に展示した累計2500万の販売実績を誇るナビパレット・数百キ…

    4/10~4/12に開催された関西物流展2024にて当社ブースにお越しいただいた皆様ありがとうございました。 実りのある時間にできていたら幸いです。 また、ご来場できなかった皆様にも朗報です。 関西物流展で掲示・展示していた内容をダウンロード資料で振り返れる様にしました。 是非、これからの物流費対策のヒントにご活用下さい。 ・強化段ボールパレット「ナビパレット」 世界各国への輸出に...

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    メーカー・取り扱い企業: ナビエース株式会社

  • MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ 製品画像

    MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ

    PR新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!

    2024年5月16日(木)~18日(土)に開催される"MEX金沢2024"への出展予定製品を ご紹介します。 MEX金沢2024にて初お披露目となる 新製品8インチ・シャフト加工CNC精密旋盤「XTL-8」と「XTL-8MY(コンセプトマシン)」 「XTL-8」はシャフトワークに特化したストロークと剛性を保持したマシン。 「XTL-8MY」はXTL-8をベースにM(回転工具)、Y(Y軸)を搭載し...

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    メーカー・取り扱い企業: 高松機械工業株式会社

  • システムメモリ 製品画像

    システムメモリ

    信頼と実績 ~高品質・高信頼性のメモリ~

    /fsm/products/reram/ ■NRAM  http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/resources/news/press-releases/2016/0831.html...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ 製品画像

    【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ

    競争が激化する車載向けフラッシュメモリ!将来の自動車の新しい標準に

    フラッシュメモリの技術発展に伴い、NORフラッシュはマイナー分野になりました。ところが、2016年以降、中・小容量が主流であるコンシューマエレクトロニクスとIoTデバイスの需要が高まり、それにつれてNORフラッシュ市場が返り咲きを果たし、新たな参入者を引き付けることができました。新たな参入者...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 125℃動作のFeRAMファミリー 製品画像

    125℃動作のFeRAMファミリー

    車載グレード『高品質規格AEC-Q100グレード1』を満たすための高信…

    当社は、高温環境で動作を保証するメモリが欲しいという、車載/産業分野のお客様の要望に応え、 2016年から車載対応FeRAM製品を開発し、提供しています。 これらの製品は、従来の製品の動作温度を125℃に拡張しただけではなく、内部回路の設計から 改めて見直すことで信頼性を向上させています...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • DediProg (台湾) ROM ライター 書込みツール 製品画像

    DediProg (台湾) ROM ライター 書込みツール

    台湾 FLASH/MCU/ROM プログラマー ライター 自動プログラ…

    DediProgは、2005年に台湾で設立され、2010年に上海に拠点を置き、2016年に米国にオフィスを拡張しました。DediProgは、EEPROM、SPIフラッシュ、NORフラッシュ、NANDフラッシュ、マイクロコントローラー、eMMC、CPLDのICプログラミングのソリュー...

    メーカー・取り扱い企業: 二松電気株式会社

  • 車載品 低電圧DDR2(256~4G)&DDR3(1~4G) 製品画像

    車載品 低電圧DDR2(256~4G)&DDR3(1~4G)

    先進運転支援システム(ADAS)をサポートする各種アプリケーション向け…

    【主な仕様】 ■車載グレード対応温度 <-40~85℃/105℃/115℃(業界初)> ■2024年までの長期供給 <2016年2月末日現在> ■供給電源DDR2-1.8VV/DDR3ー1.5V、1.35V ■AEC-Q100準拠 ■オートリフレッシュ ■セルフフレッシュモード ■OCD(Off-Chip Dr...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ISSI合同会社

  • 次世代メモリ市場調査報告書 製品画像

    次世代メモリ市場調査報告書

    次世代メモリ(NGM)市場は、2023-2035年の予測期間中に26.…

    航空宇宙、産業、通信、エネルギーと電力、ヘルスケア、農業、小売)、および地域別に分割されます。テクノロジーに基づいて、市場は揮発性メモリと不揮発性メモリに分割されます。不揮発性メモリセグメントは、2016年にNGM市場で大きなシェアを占めました。地域に基づいて、RoWの市場は、2023ー2035年の間に最大なCAGRで成長すると予想されています。RoWは、南アメリカ、中東、およびアフリカで構成され...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • メモリパッケージング市場の調査レポート 製品画像

    メモリパッケージング市場の調査レポート

    メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

    計の変更により、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームは、その柔軟性、信頼性、および低コストのために、最も好ましい相互接続プラットフォームとして引き続き使用されています。フリップチップは2016年にDRAMメモリパッケージに参入し始め、高帯域幅要件に支えられてDRAMのPC /サーバーへの採用が増加したため、成長が期待されていました 高帯域幅とメモリチップの低レイテンシ要求に拍車が...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

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