超軽量ヘルメット　AA23 『軽神』

PRこの軽さ、想像以上！クリアバイザーシールド付きで315g！

『AA23軽神』は、重量がわずか315gで軽く、シェル(帽体)とライナー(衝撃吸収体)を インモールド工法で一体成型させたヘルメットです。 ※一般的なシールド付きヘルメットの重量は500g前後。その重量差はなんと、缶コーヒー1本分にも相当。 一体構造の強みで、衝撃吸収性能はそのままに飛躍的な軽量化に成功。 ヘルメットの軽量化により作業者の負担が大きく減り、作業環境の改善、 作業効率の...

メーカー・取り扱い企業： ＤＩＣプラスチック株式会社

高電圧コンタクタ『ECK250シリーズ』

PR昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応！TE Connectivityのコ…

『ECK250シリーズ』は、DC1000V定格の高電圧コンタクタです。 新しい環境での制御用に設計されており、セラミック技術で気密封止され、 直流・高電圧のスイッチングが求められるアプリケーションに好適。 太陽/風力発電エネルギーストレージ、EV急速充電器、家庭用蓄電池など 幅広く適用できます。 【特長】 ■昨今の容量拡大化の顧客ニーズに対応 ■新しい環境での制御用に設計...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

【新規開発品】高緻密化を実現するOS銀微粒子(空隙率15%以下)

球状銀粒子と組み合わせることで高緻密な焼結接合層が実現可能！

【OS銀微粒子添加による効果】 ＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ​■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１ ・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】高信頼性を実現するOS銀微粒子

球状銀粒子と組み合わせることで焼結接合層に高信頼性を付与！

【OS銀微粒子添加による効果】 ＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ​■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１ ・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

【新規開発品】低収縮なナノ～サブミクロン径のOS銀微粒子

従来市販品の銀ナノ粒子よりも大きいナノ～サブミクロン径の銀微粒子(10…

【OS銀微粒子添加による効果】 ＜銀粒子(市販品)単独と銀粒子(市販品)の半分をOS銀微粒子に置き換えたもので比較＞ ■銀粒子(市販品)単独 ・空隙率：23% ・熱伝導率：120W/m・K ・体積抵抗値：4.3μΩ・cm ・ダイシェア強度：39MPa ​■銀粒子(市販品)：OS銀微粒子＝１：１ ・空隙率：15% ・熱伝導率：220W/m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部