【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

新製品のOkpacの特長

簡単で素早い接続！最高24,000Aの特性値を達成してMCBでの負荷側…

株式会社エイシンインターナショナルが取り扱う、新製品の「Okpac」の 特長をご紹介いたします。 当製品は、機械装置用制御パーツとして適しており、50sqmmまでの 電線ネジ接続対応。 取り外し、取り付け可能なワンタッチ端子を有しています。 また、当社25-30%の軽量化を実現しており、1本の同じドライバーで 入力側、出力側素早いネジ接続可能です。 【特長】 ■50sq...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル

【高寿命】薄型ソリッドステートリレー『SA9シリーズ』

洗練されたデザインの高寿命薄型ソリッドステートリレー！自由度の高い取り…

株式会社エイシンインターナショナルで取り扱う、『SA9シリーズ』を ご紹介いたします。 【SA9シリーズの強み】 1. 高寿命 洗練された設計デザイン、メーカー独自のTMS2技術により更なる高寿命を実現。 2. 省スペース 22.5mmピッチのSSRにて制御盤内省スペース化を実現。 ※15，25Aのみ 3. 自由度の高い取り付け方法 DINレール取付・ネジ止めの2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイシンインターナショナル