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PR【低発塵×長寿命】半導体業界など、クリーンルームでの長ストローク搬送に…
『TKR28H52-EX』は、椿本チエイン独自のたわみ屈曲により、 クリーンかつ低騒音でご使用頂ける長ストローク対応のケーブルベヤです。 半導体製造装置業界を中心に、FPD・食品・医療などクリーンな製造/工程間搬送に 採用されるロボットやスライダなどの搬送距離の長い装置でご利用いただけます。 ケーブルベヤ TKRシリーズの従来の特長である、クリーンなケーブル保護に加え、 『TKR...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン パワートランスミッション事業部門
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PR低GWP冷媒対応と急速温度変化(18℃/分)を実現する恒温恒湿槽「プレ…
『EC-28PXHH』は、低GWP冷媒を使用し、地球環境への配慮と急速温度変化性能を両立した装置です。 低GWP冷媒であるR449A(高温側:GWP 値1397)とR473A(低温側: GWP 値1831)を用いて-70℃から+180℃までの領域において制御が 可能となり、18℃/分の温度変化速度を実現。 お客様の迅速な製品開発と地球環境への配慮を両立できる製品です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: コスモピアハイテック株式会社
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
HTG-ZRF8は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU28DR、またはZU48DRを搭載し、8つのADC / DACポート、拡張可能なI / Oポート、およびDDR4メモリへのアクセスを提供します。 HTG-ZRF8(ZU28DR)では、8つの12ビ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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FPGA評価ボードに接続、さまざまなインターフェースの拡張が可能
【取扱い製品】 ■HTG-FMC-X8SMA ■HTG-FMC-GB-QSFP28 ■HTG-FMC-X2QSFP28 ■HTG-FMC-4SFP-4SATA ■HTG-FMC-2CX4 ■HTG-FMC-PCIE-RC ■HTG-FMC-RS485 ■HTG-FMC...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
I / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード(FMC +)コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28(100G)、100/1000イーサネットおよびUSB通信ポートへのアクセスを提供します。また、PCIE接続が必要な場合は、HTG-FMC-LVDSや、HTG-X8-PCIE-EPモジュールを使用し...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
(主な仕様) ・Virtex UltraScale+ VU9P コアスピードグレード-2 ・4つのDIMMサイト ECCを備えた最大128GByteのDDR4 x72 最大576 MbitのデュアルQDR-II+ x18(独立した2つの288 Mbitバンク) ・FPGAへ直接接続された x16 Gen3 PCIeインターフェイ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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