• HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ 製品画像

    HallinSight 3D ホール効果 磁場カメラ

    PRHallinSightのベクトル式磁場イメージング技術によって、「3D…

    HallinSightは、Flaunhofer IIS(フラウンホーファー集積回路研究所)によって開発され、以下の特長があります。 ・見えなかったものを見えるようにする 3軸磁場カメラです。 ・動的な磁場をリアルタイムでマッピングできます。 ・X,Y,Z 3軸を同時測定するホールセンサ・アレイを用います。  ⇒ 32×32点、16×16点、32×2点の3種類があります。  ⇒ 各々2...

    メーカー・取り扱い企業: 大栄無線電機株式会社

  • 大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』 製品画像

    大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

    PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

    『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

    大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

    レーザーでプラスチックを溶着する際の秘訣は、ビームのエネルギーを正確に制御する点にあります。LPKFは今までにない方法でこれを実現しました。LPKFのハイブリッドレーザー樹脂溶着システムでは溶着プロセスはハロゲンランプにて発生させた熱フィールドの中で行われます。この手法によって溶着線の品質は光学的にも機械的にも向上し加工速度も上がります。また、デザイナーやエンジニアに新たなデザインの可能性を提供で...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ 製品画像

    LPKF レーザー樹脂溶着技術 製品ポートフォリオ

    「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 …

    昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。 標準品のほか、カスタマイズも承ります。 「Plug and Play」 溶着部品の設計や、...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介 製品画像

    LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介

    LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションはとてもユニーク。 ソリュー…

    PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600:スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600:スタンドアローンタイプ/2D/中型~大型部品用 PowerWeld3D 80...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント 製品画像

    レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント

    レーザー樹脂溶着技術とその他の溶着技術を比較・採点 レーザー樹脂溶着…

    PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600:スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600:スタンドアローンタイプ/2D/中型~大型部品用 PowerWeld3D 80...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用されてます 製品画像

    LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用されてます

    自動車・イヤホン/ヘッドホン・おもちゃにシェーバー。レーザー樹脂溶着が…

    PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600:スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600:スタンドアローンタイプ/2D/中型~大型部品用 PowerWeld3D 80...

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  • レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア 製品画像

    レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア

    パフォーマンスドライバとしてレーザー樹脂溶着装置用プロセスセットアップ…

    溶着線の描画に使用されるセットアップソフトウェアはレーザー樹脂溶着などの複雑なプロセスにおいては大変重要です。生産を滞りなく行うことに必要不可欠であるだけでなく、システム全体の柔軟性にも大変重要です。 この新しい ProSeT 3Dにより溶着線の作成過程が劇的に向上しました。 LPKF ProSeT 3Dソフトウェアは特にレーザー樹脂溶着のために開発されました。名前にある3Dは、溶着プロセ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104 製品画像

    高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

    ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

    ・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求したシステム ・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持 <セミナー情報> 初開催!5社合同セミナーを開催致します。ProtoMat...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4 製品画像

    新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

    UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

    デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。 【特長】 UVレーザーによる多彩な加工 低出力での安定した加工 基材上でのレーザー出力測定 ...【仕様】 ...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ 製品画像

    LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

    UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

    マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!! 製品画像

    LPKF社 LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ!!

    LPKF社の2大先進技術 LDS(レーザーダイレクトストラクチャリング…

    LPKF社を代表する2大先進技術であるLDS(レーザーダイレクトストラクチャリング)とレーザー樹脂溶着をコラボさせた新技術。それが「WeLDS」です。 LDSで形成された回路にIP67を実現するレーザー溶着技術で完全密閉。 部品の小型化及び軽量化が実現します。 今後製造業で求められるニーズをカバーした新サービスです。 是非お問合せください。...‐LDS向け装置「LPKF Fu...

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  • 穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 製品画像

    穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

    高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

    MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

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