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    低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

    PR低コスト多機能CAD/CAMシステム「OneCNC」

    OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Aiソリューションズ 本社

  • Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式> 製品画像

    Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式>

    PRファインバブルでシャンプー革命!ペットの皮膚にも洗う手にも配慮

    当社が、製品開発に携わらせて頂きました「Fuwa Me」についてご紹介いたします。 乳化を伴う機能水を生成し、特殊機構により衛生的で被毛や皮膚に配慮し、 上質なシャンプーが可能。 また、9,000万個/mlのファインバブルで毛の根元までしっかり浸透し、 スピーディーに汚れを落とせます。 【特長】 ■乳化を伴う機能水を生成 ■毛の水分保湿をし、ダメージを最小限に抑えたシャンプーが可能 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松永通信 北条支店

  • 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

    【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

    【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

    書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!   チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■ 本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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