低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！

『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可…

『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3～φ4、コア外径φ２０～φ３６、コンミ外径φ６～φ１６に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モータコンミ切削機『SCL-8SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置

『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6～φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン