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信頼性試験、耐久試験、エージング、バーンインなどのシステムに柔軟に対応
グ、半導体バーンインなどのシステムに柔軟に対応します。フロントエアインテーク方式の強制空冷のため積み重ねてのシステムアップが可能、高さ43.6mmの1Uサイズ(750W/1500W)と高さ88mmの2Uサイズ(3300W)のためスペースメリットがあります。また高調波電流抑制回路を内蔵しており力率0.99を実現、電力環境にも配慮しています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクシオ・テクノロジー
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