1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

『包装機器逆引きカタログ』＜資料進呈＞

PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…

当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーパッケン

【資料】しるとくレポNo.62＃回路図の理想と現実（1）

当社ではCAD図面や構造図から3D化し寄生成分を抽出するシミュレーショ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、回路図の理想と現実についてご紹介します。 回路図上にはコンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、抵抗 などの電子部品が記載され、それぞれ、理想的な素子として扱われています。 しかし、現実の回路にはそれらの素子だけではなく、容量成分、誘導成分、 抵抗成分などの寄生成分が存在し、様々な悪影響をもたらし、 設計者...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology