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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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誰にでも簡単に操作できるタッチパネル方式を採用!3ステップで会議に参加…
『Zoom Rooms』は、PCを利用せずZoom会議に簡単に参加できる Zoom専用ハードウェアです。 誰にでも簡単に操作できるタッチパネル方式を採用。 3ステップで会議に参加できます。 また、カメラもマイクも調整の必要はなく、PC由来のトラブルもありません。 用途に合わせたさまざまなモデルがございます。 【特長】 ■タッチパネルで誰でも簡単操作 ■ケーブル接続は不要...
メーカー・取り扱い企業: VTVジャパン株式会社
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耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』
【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備え…
マスオカ東京株式会社 -
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簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
ベロメタルジャパン株式会社 -
【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度…
株式会社諏訪機械製作所 -
『包装機器逆引きカタログ』<資料進呈>
冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機…
株式会社トーヨーパッケン -
超コンパクトサイズを実現した『極省スペースパレタイザー』
「もっと小さいパレタイザーを!」 そんな声にお応えしました。”…
株式会社PSS 美里事業所 -
3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化
自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次…
株式会社アストライアーソフトウエア -
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石川金網株式会社 -
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株式会社テクノマート -
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サンワ・エンタープライズ株式会社 -
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株式会社アート1