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3DDX有効活用セミナー 開催のご案内<フォローアップセミナー>
PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示!事例も含めてご紹介
ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...
メーカー・取り扱い企業: ミルトス株式会社
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3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」
PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…
より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション
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NVIDIA Tesla T4とIntel 9/8th-Gen Cor…
T4 GPUをサポート ■アドオンカード用にPCIe x16スロットを1つ追加 ■25℃~60℃の広い温度範囲での動作を可能にする専用放熱構造 ■インテル 9th/ 8th-Gen Core 35W/ 65W LGA1151 CPU ■6x GigEポート、802.3at PoE+オプションあり(ポート3~6) ■M.2 2280 M key NVMe(Gen3 x4)ソケットによる高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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4xまたは8x PoE+ポートと電源バックアップモジュールを搭載したI…
DDR4メモリーを搭載し、前世代と比較して50%以上の性能向上を実現しており、多用途な車載アプリケーションに対応しています。 【特長】 ■Intel第9/ 8世代 Core i7/i5/i3 LGA1151 ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45を通じた4xまたは8x 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード独立CAN bus ■4-CH 絶縁 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヘルヴェチア
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外層部分のみ交換できてトータルコストの削減に貢献!高い耐熱性・…
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アクティブステレオカメラ方式3Dセンサー『S205p』
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【展示会出展情報】JIMTOF 2024 出展のお知らせ
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