3DDX有効活用セミナー 開催のご案内＜フォローアップセミナー＞

PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示！事例も含めてご紹介

ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...

メーカー・取り扱い企業： ミルトス株式会社

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

CBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF Microシリーズ　仕様例 レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

されています。 TGVやブラインドビアの加工、キャビティや内窓加工、 ダイシングライン加工など、様々な用途に活用可能です。 【特長】 ■ビア位置決めの統計的精度は±5μmでCp>1.33を達成 ■1秒あたり最大5000TGVをパターン化可能 ■内窓加工、キャビティ加工に対応。深さ500μmまで実証済み ■欠陥を防ぎながら正確性のあるガラス微細加工が可能 ※詳しくは資料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

ョンされた物質はすぐに気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーショ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社