3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』出展・セミナー開催

PR会期は2024年10月2日(水)～10月4日(金)！10月3日(木)に…

株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア＆コンファレンス』に出展いたします！ IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デンネマイヤー

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

ーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：550mm×690mm×830mm ■装置重量：約105kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：300mm×300mm×50mm ■最大到達温度：450℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

ーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：300x420x220mm ■装置重量：約12kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：155mmx155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

：600K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社