温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

【高分解能タイプ】AFM/SPM用スーパーシャーププローブ

ティップ曲率半径 < 3 nmを誇る高分解測定用AFM/SPMプローブ

先端に極細のDLCティップを伸長させたプローブと、ティップを2 nm程度まで先鋭化させたプローブの2種類を用意しています。 ・スーパーシャープDLCプローブ ： ティップ先端に曲率半径< 3 nm程度のDLCティップを備えたプローブ。DLCのため、高耐久性・長寿命を誇ります。 ・スーパーシャープSSプローブ ： ティップ先端を曲率半径2nm程度まで鋭くしたプローブ。...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

HOPG (高配向性熱分解グラファイト)

AFM/SPMの観察用基板やテストサンプルに適したHOPG

サンプル表面は、STMによる研究や、他の材料のサンプル基板としてよく使用されています。 モザイクスプレッドが異なる3つのHOPGタイプ（ZYA、ZYB、ZYH）を用意しています。 モザイクスプレッドとは別に、Double-sided (DS)とSingle-sided (SS)の2種類のモデルがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

高感度カラーsCMOSカメラ　Dhyana 400DC

サイエンスグレードのカラーCMOSセンサーを搭載し、高感度な16bit…

でも、短時間露光と高フレームレートを保ちながら、高品質が可能です。 ■ 1.7 e–読み出しノイズ Dhyana 400DCの読出しノイズは、既存市場のCCDまたはCMOSカメラのわずか1/3に過ぎません。これにより、明/暗の環境下にかかわらず、非常に優れたS/N比と高品質のイメージを実現しています。 ■ 16ビットカラー再現 定評のあるTrueChromeシリーズのカメラから継...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社

高感度・背面照射型sCMOSカメラ　Dhyana95 V2

低価格ながら、背面照射型センサーを搭載し、最大95%の高量子効率、11…

Dhyana95 V2は、定量分析アプリケーションためのバックグランド較正が可能です。 DSNU/PRNUは、エッジグロー、デッドピクセル、ピクセル非均一性などを改善し、それぞれ0.2e–と0.3%の最適なレベルに達しています。 【100Ke– フルウェル容量、高ダイナミックレンジ】 11umの大きなピクセルにより、Dhyana95 V2のフルウェル容量は100,000e–まで可能で...

メーカー・取り扱い企業： MSHシステムズ株式会社