温度分析パーツ　熱電対中継部品

PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意！当社の熱電対中継…

ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・＋－3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・＋－3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

メーカー・取り扱い企業： ウインテクス株式会社

協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)

PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…

LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...

メーカー・取り扱い企業： リナック株式会社 日本支社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用2.5インチSSD】SSD452K2シリーズ

DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供！ストレージ効率に優れる2.…

『SSD452K2』は、SATA-III 6Gb/sのインターフェースと96層の 3D NANDフラッシュが特長の2.5インチSSDです。 64層のBiCS3 NANDフラッシュよりもストレージ効率に優れ、3K P/Eサイクルの 耐久性とDRAMキャッシュによる高速アクセス...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5�34; SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

トランセンドのSSD530Kは、SATA-III 6Gb/sインターフェース、3D NANDフラッシュ、そして「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載品に匹敵する信頼性と耐久性を実現しています。 コストパフォ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

産業用 / 業務用SDメモリーカード Panasonic後継品

産業用SDメモリーカード / 業務用SDメモリーカード Panaso…

合わせは下記URLに移動いただき、右側に表示されるアイコン「無料相談フォーム」からお気軽にご連絡ください。 https://jp.transcend-info.com/gac/ind/2006_v3/Mcard.html または以下のメールアドレスでもご質問対応しております。 mktg_embjp@transcend-info.com ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(80mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社