• 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催 製品画像

    『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』出展・セミナー開催

    PR会期は2024年10月2日(水)~10月4日(金)!10月3日(木)に…

    株式会社デンネマイヤーは、東京ビッグサイトで開催される 『2024 知財・情報フェア&コンファレンス』に出展いたします! IPラウンジ、DIAMS(ダイアムス)シリーズ、Octimine(オクティマイン)を 直接確認いただけます。 また、期間中に開催するセミナーでは、知財戦略に貢献する管理システム DIAMSシリーズの最高責任者が来日し、 今後の日本市場向けアップデート情報などを解説予定です。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デンネマイヤー

  • 小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ! 製品画像

    小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!

    PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…

    射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...

    • 01_図1_2個取サイドゲート.JPG
    • 02_図2_1個取ピンゲート.JPG
    • 03_図3_ダイレクトゲート.JPG
    • 一般成形機とランナー重量の比較.JPG

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • Drive Backup OEM for Linux 製品画像

    Drive Backup OEM for Linux

    Linuxエンベデッドシステムのバンドル用途に最適、バックアップ/復元…

    テムに英語版のバックアップツールとして添付 外付けハードディスクや周辺機器にバンドル カスタマイズして社内利用 自社ブランドの製品をリリース 対応ファイルシステム: Ext2, Ext3. Ext4, XFS, Linux Swap, FAT16 / FAT32 / NTFS (v1.2, v3.0, v3.1), HFS+...

    メーカー・取り扱い企業: パラゴン ソフトウェア株式会社

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