3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮！AIを用いた工数削減

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！シミュレーシ…

『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

卓上真空貼合装置(B3タイプ)

研究開発（要素技術）に最適！/卓上真空貼合装置

チャンバー蓋開閉：ヒンジ式 加圧力：40kgf ロードセル：有り Z軸：自動 真空計：ピラニー ヒーター:有り ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージはMax120℃のヒーター内蔵。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・ロギン...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

『エアーバッグ式真空ラミネーター』　真空貼合装置

平面・曲面対応！貼り付け動作はPLC制御による自動運転！

【基本仕様】 ■最大基板サイズ：300mm×400mm(フラット)、220mm×330mm（R800mm曲面） ■対応曲面：凸面、凹面、2.5D、3D、S字、深さ 20mm ■加圧：～0.6MPa（圧空0.5MPa+大気圧） ...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

真空貼り合せデモ機による試作・テスト　真空貼合装置

貼り合せ・封止に対する多様な試作・テストのご要望にお応えします。

フラット形状の貼り合せ(平面貼り合せ)と、3D(球面/非球面)、2.5D(湾曲面)形状の貼り合せ(エアーバッグ貼り合せ)の試作・テストを行うことが可能です。 試作・テストの費用は内容により異なりますので、弊社営業部までご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社