3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』

PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…

『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 （シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。） 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

2.5μm 基板最終外観検査装置TY-VISION M111SC

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは…

■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定） ■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備 ■各種ピント調整機構搭載 ■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ 〇対象基板　　　：硬質基板（片面・両面・多層）/...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

セラミックス基板に好適な外観検査システム『TY-VISION』

セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適！ TY-VISION…

【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

基板最終外観検査機　TY-VISION M109SC

微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様…

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm

高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適…

『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 I...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

基板最終外観検査システム『TY-VISION M105SC』

使い勝手抜群の手動機！光学分解能は5 or 10μｍ で、様々な基板に…

【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：M105SC ■基板サイズ(mm)：～280(250)×330 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ（7.3K or 16K） ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準）/ 15μ...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC

パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機…

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山