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3DCAD 半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計~製品化」
PRたった半年で設計~製品化まで完了!3DCAD『CreatorVentu…
より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・クリエィション
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3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』
PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…
『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 (シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。) 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
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積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』
グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…
またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査(高精細3D検査) ■微細な欠陥やパターンの寸法検査(高精細2D検査) ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積層デバイスの歩留り向上に貢献します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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【サンプル評価可能!】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易!3D…
高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査:全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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