• 半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』 製品画像

    半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

    PRアライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm!スリッター機…

    『R-ACSE430aa』は、コンベア式、カメラ位置数値制御タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 300万画素カメラ4台による画像処理自動位置合わせ方式で、 上吸盤仕様は旋回式AL吸着パネル、下吸盤仕様は貼合コンベアベルト バックアックパネル仕様。 また、オプションでスリッター機能追加が可能です。 【仕様(一部)】 ■装置名称:R-ACSE430aa(コンベア式・カメラ...

    メーカー・取り扱い企業: クライムプロダクツ株式会社

  • 磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』 製品画像

    磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

    PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

    『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギョウサプライ

  • 組込みPC ADLINK DLAP-4000  製品画像

    組込みPC ADLINK DLAP-4000

    DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

    特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, ...

    • DLAP-4000(1).jpg

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 組込みPC ADLINK DLAP-8000  製品画像

    組込みPC ADLINK DLAP-8000

    DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i…

    特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 2 DP++ ■I/Oコネクタ 3 GbE, 2 USB3.1(Gen2), 1 USB3.1(Gen1) , 2 USB2.0, 4 COM ■拡張スロット 2 PCIe[x1...

    • DLAP-8000(1).jpg

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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