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PR環境対応型
これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...
メーカー・取り扱い企業: TOHTO株式会社 本社
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小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展
PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…
『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱&加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社平山製作所
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【標準パッケージ・2A/3A】基板実装型ソリッドステートリレー
「P5/P6シリーズ」最大負荷電流2A・3A ノンゼロクロスタイプもラ…
ソリッドステートリレー「P5/P6シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「S1シリーズ」 動作表示LED標準装備・ねじ端子取付型
ソリッドステートリレー「S1」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境特...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「D3Pシリーズ」DC負荷用スタンダードタイプ
ソリッドステートリレー「D3P」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環境...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「J2シリーズ」最大負荷電流2A 3000V強化絶縁タイプ
ソリッドステートリレー「J2シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「JCPDシリーズ」DC負荷用 小型樹脂モールドタイプ 高密度実装が可…
ソリッドステートリレー「JCPD」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音で環...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「J1シリーズ」超小型スリムケースタイプ
ソリッドステートリレー「J1シリーズ」は、電磁リレー(EMR)と同様に入力側と出力側が絶縁され、入力と出力のON、OFFが一致する機能を電気回路開閉部に半導体素子を使用して無接点化した半導体制御部品です。 光結合素子(フォトカプラ)が回路内部に使用されて、電磁リレー(EMR)と比較して、高信頼性・高速性・高頻度制御・小型化を可能にしました。 小信号で動作し、耐振動、耐衝撃、耐湿性に優れ、無騒音...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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