X線CT撮影受託サービス

PRナノフォーカスCTによる高解像度解析や3D計測ならお任せください。

生体や電子基板、構造体の内部分析、欠陥解析等、様々な分野でご利用いただけるX線CT装置です。 撮影したデータを3Dデータ化することで図面化、リバースエンジニアリングにご利用いただくことも可能です。 また、当社は創業時より航空・宇宙関連のエンジン部品をはじめとした多種多様なものづくり企業であり、材料の調達から設計⇒加工⇒品質保証までの一貫加工や試作品、短工程等の受託サービスも行っております。 近年...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイチ・エー・ティー

3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』

PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…

『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 （シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。） 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

エッジAI対応の高耐久車載PCラインナップ

《セルフサービスキオスク端末｜鉄道｜車載》運輸アプリケーションへユニー…

アドバンテックは、欧州自動車のEMC規格であるEマークや車載規格に基づいて設計・開発された組込みPC、AI推論処理を高速化するエッジAIアクセラレーションモジュールを用いて、車載アプリケーションに特化したスマート車両管理ソリューションを提供します。このスマート車両管理ソリューションは、車載アプリケーションにおいて必須となる車載規格認証、堅牢性、無線通信、激しい電圧変動への対応、さらに、デバイス管理...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-C350

《第12世代 Intel Alder Lake搭載》最新のCOM-HP…

COM-HPC Cliant Size Cモジュール　Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU搭載 【当製品の主な特長】 ◆COM-HPC Client Size C モジュール ◆Intelの次世代デスクトップ用ソケットタイプCPU ◆最大16コア、24スレッド、TDP : 65W ◆最大 128GBのデュアルチャネルDDR5 SODIMM（ECC/非ECC） ◆16...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【COM-HPC】組込みCPUボード、SOM-8990

《Intel Xeon搭載》エッジでサーバーグレードを実現する最先端コ…

【当製品の主な特長】 ◆Intel Xeon D プロセッサ (16Core/TDP 110W) ◆最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM) ◆最大45レーン PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x ports USB 3.0, & 2x ports SATA III ◆最大4x ports 10GBASE-KR, and 1x ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社