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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリン…
GTジャケットOリングはフッ素ゴムまたはシリコンゴムをフッ素樹脂で完全に被覆し、ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリングです。JISサイズ・AS568Aといった規格品から内径6.1mm~3,568mmまでの特殊寸法品も対応。 【特長】 ■高い耐薬品性 ■広い寸法範囲 ■広い使用温度範囲 ■継ぎ目がスムーズでシームレス ■強靭・優れた電気絶縁性 ※サンプル提供可能で...
メーカー・取り扱い企業: マスオカ東京株式会社
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外部ストレージ不要!次世代HCI「HPE SimpliVity」
<これからのシステムは、たったこれだけ!>IT機器をシンプルにするオー…
「HPE SimpliVity」は、サーバー/ストレージ/ネットワーク機能/仮想化に加え、バックアップ機能/ソフトウェア/管理ツールなど、IT環境のさまざまな要素を統合し、従来の “数分の1” の機器で “約73%” のTCO削減を実現(※1)する新世代のHCI製品(アプライアンス)です。 SANストレージ不要で仮想化基盤を構築。オールインワンパッケージで複雑なITインフラ基盤をコンパクトに...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック ソリューションテクノロジー株式会社
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