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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
PR6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納…
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか? 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで!業界最速レベルでお届けいたします! 2層〜10層貫通基板 最短1.05日! 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日! 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日! 1層・2層 FPC基板 最短2日! 4層リジッド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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人手によるダンボール包装に限界を感じた方必見!包装機器の導入をサポート…
当資料は、段ボールの包装作業を人手に頼っているが、作業の大幅な省人化、 効率化を実現するために包装機器を導入したい方向けに、包装機器の導入を サポートする手引書として活用いただけます。 ダンボール製函機・封函機についてや、包装機器導入にあたり見るべきポイント、 省人化を実現する包装機器などを掲載。 当社は豊富な導入実績をもとに、お客様のご予算と現場の状況に合わせて好適な 機種選...
メーカー・取り扱い企業: 積水マテリアルソリューションズ株式会社
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3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化
自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次…
株式会社アストライアーソフトウエア -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決!』
製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~
自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様…
GTS株式会社 -
耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』
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双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部 -
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株式会社富士テクニカルリサーチ