絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

  • 3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化 製品画像

    3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

    PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

    3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

  • Winmate社 堅牢7インチタブレット M700DQ8 製品画像

    Winmate社 堅牢7インチタブレット M700DQ8

    MIL-STD-810G、IP65、動作温度-20度に適合した堅牢7イ…

    ■画面仕様 サイズ： 7" 明るさ：650nits 解像度：1280 x 720 P-CAPマルチタッチ ■システム基本仕様 プロセッサー：Qualcomm Snapdragon 660, Octa-core, up to 2.2 GHz メモリ：3GB ストレージ：32GB emmc OS：Android 9.0 寸法（幅×長さ×高さ）：212.4 x 132.8 x ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR