• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 920MHz無線モジュール 標準モジュール 製品画像

    920MHz無線モジュール 標準モジュール

    1対1、1対N、マルチホップ通信のファームウェアを実装!

    920MHz帯は2012年7月25日に日本国内で解禁となった周波数です。別名『サブGHz帯』とも総称され、電波伝搬特性(見通し通信距離、回り込み)に優れた帯域で、免許なしで使用することができます。 「920MHz無線モジュール 標準モジュール」は、《ARIB STD T-108》及び、スマート・ユーティリティ・ネットワーク(SUN)向けに標準化された《IEEE802.15.4g(PHY層)》 《...

    メーカー・取り扱い企業: 佐鳥電機株式会社

  • WEQ-001A シリアル無線化ユニット(RS232C) 製品画像

    WEQ-001A シリアル無線化ユニット(RS232C)

    シリアル通信(RS232C)をD-SUB接続で簡単無線化

    WEQ-001は、WEQ-001同士の接続、あるいはWPC-001と無線接続することで、シリアル通信(RS232C)の無線化を簡単に実現するためのユニットです。 ・省配線をご検討中の場合はお気軽にお問い合わせください。 ・配線が難しい移動体との通信にご活用頂けます。 ・WPC-001:USB、WEQ-002:RS485と合わせてご利用頂けます。 【特長】 ■RAGNOシリーズ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和電子製作所

  • 11n規格PHY[物理層]IPソリューション 製品画像

    11n規格PHY[物理層]IPソリューション

    無線LAN規格IEEE802.11nに準拠するIPソリューションをご提…

    当社は、IEEE802.11n無線LAN規格に準拠するPHYのIPソリューションを ご提供いたします。 FrameSync.では、屋内・屋外問わず高精度なフレーム同期が可能。 また、Demapperでは、ソフト・ハード出力が可能で、 BPSK~64QAMに対応しています。 【仕様】 ■ストリーム数:1~4 ■変調方式:BPSK ~64QAM ■符号化率:1/2, 2/3, ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レイドリクス 本社研究開発部

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