産業機械向けノイズフィルタ：HF-Rx/NF-VZ4シリーズ

PR大電流への対応と小型化・軽量化を両立。最大528Vの電圧に対応。安全規…

小型化・軽量化と大電流対応を両立した２種類のノイズフィルタ 『HF3000C-Rxシリーズ』『NF3000C-VZ4シリーズ』のご紹介です。 当社従来製品と比べ、大幅な省スペース化を実現。 対応電圧は480Vで、10％(最大528V)の電圧変動に対応可能です。 VZ4シリーズは、省スペース化のニーズに応える高さ１１０ｍｍの低背設計を実現。 Rxシリーズは、高い減衰性能を実現し、202...

メーカー・取り扱い企業： 双信電機株式会社 東京本社

【2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ】商談会開催のご案内

PR優秀な韓国企業（工場自動化・物流効率化製品、新エネルギー、半導体、産業…

日本内で起きている韓流の拡散、両国の政府による関係回復のための努力などを機に、日韓両国間におけるビジネスに対する機会や需要が増えている現状であります。 そこで、「2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ」を以下の通り開催する運びとなりました。 韓国企業と日本企業の更なるパートナシップを結ぶ場としてご活用いただければ幸いです。 1. 名　　称 : 2024日韓ビジネスパートナーシッププラザ 2....

メーカー・取り扱い企業： 大韓貿易投資振興公社(KOTRA)

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big…

【本線】レセプタクルを実装したBig Elec 定格：60A レセプタクル：ヒロセ電機製　BM25-4S/2-V(53) 層数：4層 【分岐線】プラグを実装したBigElec 定格:10A、20A プラグ：ヒロセ電機製　BM25-4P/2-V(53) 層数：1層 または 2層 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力！

ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

m薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用に...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

い「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

FM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルに…

■ 仕様 ・配線幅:8mm～210mm ・全長:30mm～500mm ・端子径:M3・M4・M5・M6・M8 (カスタムも可) ・製品厚みや部品実装などカスタマイズ自在...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ソルダーレジストインキ　TAINEX「HRS-1-7W」

シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！

硬度：2H以上（JIS K5600-5-4） 密着性：100/100（ JIS K5600-5-6） 耐溶剤性：OK（イソプロピルアルコール　室温5分浸漬） 耐酸性：OK（10％硫酸　室温30分浸漬） 耐アルカリ性：OK（5％水酸化...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

【バスバー代替向け4層フレキシブルプリント配線板 層構成】 ■TOTAL厚：595μm ■導体厚：330μm ■50A通電確認済 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

省スペースで巻き数増！『多層コイルFPC』

通常のフレキシブルプリント基板／FPCよりも大電流を流せる為、モーター…

【回路検証】 ■製品仕様 ・層数：4層 ・ライン&スペース：200μm/200μm ・銅厚：85μm ・巻き数：100ターン ■測定機器 ・KEYENCE製　 ・デジタルマイクロスコープ ・VHX6000　 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』

片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています

】 ■ベース材料：液晶ポリマー ■カバー材料：ポリイミド / 液晶ポリマー ■端子ピッチ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数：G/S/S/G タイプ　3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策…

イミド ■端子ピッチ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数 ・G/S/G タイプ：2n+1（3, 5, 7, 9, 11…） ・G/S/S/G タイプ：3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社