JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

【ラインナップ】 ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V-0相当品 1液性)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高プラ接着(対CFRP)　二液性接着剤　TE-6410

二液性のエポキシ系接着剤。常温硬化可能。CFRPの接着に推奨しています…

TE-6410 (製品画像準備中) 2液性エポキシ樹脂 特徴：低Tg(柔軟性)、CFRP、高プラ接着 用途：接着剤、シール剤 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 36,000 (mPa・s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コン…

【ラインナップ】 ■TE-7162 (1W V-0相当品) ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V-0相当品 1液性) 他の熱伝導樹脂製品は下記より資料ダウンロードお願い致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

【ラインナップ】 ■TE-7163 (2W V-0相当品) ■TE-7900 (3W V-0相当品) ■TE-7127 (4W V-0相当品) ■TE-6500 (3W V-0相当品 低温硬化) ■TE-7901 (4W V-0相当品 1液性)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田