高圧窒素富化ガス発生装置『HND-RA』※作業事例も紹介中

PR【デモ機相談可能】100V電源で使用可。持ち運びやすくボンベ交換も不要…

『HND-RA』は、100V電源で使える高圧窒素富化ガス発生装置です。 ボンベを用いずに露点-40℃以下、濃度85％の窒素ガスを吐出・供給でき、 煩わしいボンベの搬送・交換作業が不要に。現場の省力化が可能です。 3種類の吐出圧力範囲に対応し、ロー付け部に負荷をかけない配管気密試験や スケールの少ないパージ作業など、様々な用途に使用できます。 【特長】 ■100V電源で使用可能 ■0～1.0、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サタコ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

スウィングディップコーター　SD-0808-M2

ワークに角度を付けるスウィングディップコーター。速度可変域が広く、大好…

ワークに角度を付けてディップコート（ディップコーティング)できるディップコーター。 速度可変域は40nm/secから40mm/secと大変に広くなっています。 主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング）するディップコーターです。 速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

N2パージ仕様　リニアディップコーター(LD-1811)

コート液表層部及び装置内にN2もしくはO2のパージ機構を有し、速度制御…

本装置は、40mm角の塗布物を10枚同時にディップする装置です。コート液表層部及び装置内にN2もしくはO2のパージ機構を有し、速度制御方法は通常ディップとリニアそれぞれのモードり切替可能です。またレシピ数は合計100、クリーンルーム、安全増し防爆対応装置となります。 ...【主仕様】 1.ストローク: 100mm 2.対象サイズ: W:40×H40mm t4.0 3.対象材質: アクリル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

媒体塗布装置(DT-1104)

最大3.5inchのディスク25枚を同時にディップコート。専用冶具を使…

　本装置は、ディスクやウエハーに、塗布液のフィルタリング循環機構を備えたディップコーティング装置です。冶具を使用して一度に大量のディスクをディップコート(ディップコーティング)できます。また、少量のディップコート液のテストができるサブタンクを併設しています。SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター装置です。 ...【主仕様】 1.ストローク: 21...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

媒体塗布装置　DT-1104

ディスク等の媒体材へのコーティングに最適

本装置は、ディスクやウエハーに、塗布液のフィルタリング循環機構を備えたディップコーティング装置です。 冶具を使用して一度に大量のディスクをディップコート(ディップコーティング)できます。また、少量のディップコート液のテストができるサブタンクを併設しています。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター装置です。...【主仕様】 1.ストローク 21...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

クリーンBOX一体型ディップコーター(DT:1007)

クリーンBOX一体型のディップコーター

本装置は、特定環境下に於いて、処理ワークにコート材をディップコート（ディップコーティング)する、卓上型クリーンBOX一体型のディップコーターです。 ...1.ストローク: 219mm 2.最小速度: 1μm/sec 3.最大速度: 40mm/sec 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語 6.処理速度変更ポイント数: 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数: 16ポ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ