超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』

PR小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔・銅箔の…

『SONICS-MWシリーズ』は、ハイレスポンスで超音波出力をロスなく精密コントロール、 接合中の出力可変やモーター加圧により異次元な金属接合を引き出す超音波金属溶接機です。 超音波発振器は、周波数15・20・30・35・40KHzの5種をご用意し、 超音波出力500～4500Wの幅広いラインアップで多彩な金属接合に対応します。 【特長】 ■超音波ホーンを母体とする先端チップ交換...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

ワイヤレス充電IC『WLC1115』

適応型異物検出(FOD)！シングルチップの15Wトランスミッター

『WLC1115』は、ゲートドライバー内蔵のワイヤレス充電ICです。 USB-PD/PPSシンク、DC/DCコントローラー、フルブリッジインバーター、 センシング周辺回路、設定可能なメモリー、Qi v1.3.xおよび独自の 充電プロトコルに対応したソフトウェアなどを備えた 高集積ワイヤレス充電トランスミッターIC。 設定可能なソフトウェアを使用することにより、コンプライアンスや ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法　[mm] 91%減 　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP ...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社