【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

4層穴埋めブラインドビアFPC

省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに…

『4層穴埋めブラインドビアFPC』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、 高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを 設ける事...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big…

【本線】レセプタクルを実装したBig Elec 定格：60A レセプタクル：ヒロセ電機製　BM25-4S/2-V(53) 層数：4層 【分岐線】プラグを実装したBigElec 定格:10A、20A プラグ：ヒロセ電機製　BM25-4P/2-V(53) 層数：1層 または 2層 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力！

ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大…

い「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

大電流フレキシブル配線板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バス…

【バスバー代替向け4層フレキシブルプリント配線板 層構成】 ■TOTAL厚：595μm ■導体厚：330μm ■50A通電確認済 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

省スペースで巻き数増！『多層コイルFPC』

通常のフレキシブルプリント基板／FPCよりも大電流を流せる為、モーター…

【回路検証】 ■製品仕様 ・層数：4層 ・ライン&スペース：200μm/200μm ・銅厚：85μm ・巻き数：100ターン ■測定機器 ・KEYENCE製　 ・デジタルマイクロスコープ ・VHX6000　 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超小径貫通スルーホール・4層穴埋めブラインドビア

φ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能！ビアの上に部品実装が出来…

『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様の製品です。 両面FPCにおいてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層FPCでめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：1...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社