MEX金沢2024に出展！【資料】実用例集

PRMEX金沢2024に出展！長時間無人運転可能、段取準備も加工もスピーデ…

当社は、生産効率を大幅にアップさせる治具システムを提案します。 当資料では、バイスの反り、可動口金の反りを抑えた「5軸高精度クランプ」の 実用例を多数ご紹介。 また、2024年5月16日（木）～18日（土）に開催される 「MEX金沢2024（第60回機械工業見本市金沢）」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【掲載実用例（一部）】 ■フレックスクランプ＋モジュラークラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テック・ヤスダ

LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨　etc ＜サンシンの研磨機が選...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去

に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化 　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン