• 材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。 製品画像

    材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。

    PR材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習

    分子シミュレーション技術の発展により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ・シミュレーションで扱うことができるようになってきました。また、分子シミュレーションと機械学習を組み合わせることにより、実験データが少ない場合でも材料開発に機械学習を活用できるようにもなってきています。シュレーディンガーは最新の分子シミュレーションや機械学習、その両者を融合した技術を使って、お客様の材料開発における解析力の強...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

  • 高品質な防犯防災関連機器・ネットワーク機器ならB K tel 製品画像

    高品質な防犯防災関連機器・ネットワーク機器ならB K tel

    PR【防犯防災総合展2024・Interop Tokyo 2024に出展予…

    下記製品を取扱っています。  ■電源自立型街頭防犯カメラ  ■センサー連動カメラシステム  ■PoEポータブル電源  ■防犯カメラ向け簡易タイムサーバー  ■GNSS光伝送システム  ■各種ネットワークタイムサーバー  ■産業用LTE/5Gルーター  ■ソーラーチャージャー 下記展示会に出展しますので、よろしければお立ち寄りください。  1. 防犯防災総合展2024   ...

    メーカー・取り扱い企業: B K telパシフィック・リム株式会社

  • 画像処理用コンパクトPC EOS-1300 製品画像

    画像処理用コンパクトPC EOS-1300

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …

    ADLINKのEOS-1300は、第6世代インテル Core i5/i7 プロセッサと4つの独立したPoE (Power over Ethernet)ポートを備え、最大4.0Gb/sのデータ転送速度を実現するコンパクト組込み画像処理システムです。 EOS-13...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • フレームグラバ PCIe-U300シリーズ 製品画像

    フレームグラバ PCIe-U300シリーズ

    4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 …

    ess x4 Gen3 USB3 Visionフレームグラバーであり、データとの複数のUSB3 Visionデバイス接続用に4/8/12 USB 3.1 Gen 1ポートをサポート ポートごとに最大5 Gb/sを転送します。 PCIe-U300シリーズは、外部USB3 Vision産業用カメラのポートあたり5Vおよび最大1500mAの電流をサポートします。各ポートで産業グレードの高帯域幅パ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-4000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-4000シリーズ

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・NVIDIA Quadro PEGカードのサポート ・第8/9世代Int...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 一貫した精度と明瞭さを備えた医用画像 製品画像

    一貫した精度と明瞭さを備えた医用画像

    産業グレードのGPU搭載プラットフォームが、臨床診断のための画像品質向…

    化され、待ち時間が短縮 ・一貫した品質を確保するために AI 支援を使用して医用画像再構成を加速 ・限られたスペースのポータブル医用画像診断装置にも収まるコンパクトさとパワフルさを実現 ・最長5年間の製品寿命で、お客様の投資を長期的にサポート 【おすすめ製品】 ・DLAP-3000-CF Series ・DLAP-3100-CF Series ・DLAP-3200-CF Ser...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート(タイプA/B、最大1...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート(タイプA/B、最大12...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション 【特長】 ・第9世代Intel Xeon、Core i7/i3 LGAプロセッサ、ワークステーションC246チップセット ・最大64G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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