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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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UV(紫外線)フィルム硬化装置|LED光源仕様「UVC-708」
波長365nmのUV-LEDを使用、常温照射、低ランニングコストです!
『UVC-708』は、波長365nmのUV-LEDを使用した、コンパクトな LED光源UVフィルム硬化装置です。 UV-LEDの特長である常温照射、低ランニングコストはそのままに、 8インチウェハに対して全面照射を可能と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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