テラヘルツイメージングシステム「uSense」

PR【非破壊検査】テラヘルツ光で測定物にダメージを与えずに非接触で検査可能…

OPTIKAN社のテラヘルツイメージングシステム「uSense」は、 FMCW（周波数連続変調）レーダー、走査ステージ、制御・ソフトウェアを搭載したタブレット端末が付属した、オールインワンモデルのテラヘルツイメージング装置です。 テラヘルツ光により様々な測定サンプルにダメージを与えることなく、非破壊、非接触で測定することが可能です。 樹脂、複合材料などの材料の評価・研究用途だけでなく、産...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

Bluetooth 5.2規格認証済み(QDID : 159932) MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

『真空／大型／曲面 貼り合わせ装置』

気泡を防ぐ真空タイプ、画像処理システム搭載型などをラインアップ

■独自の大気ローラ機構を搭載 ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■欣高製画像システム、500万画素CCDカメラ2台搭載 ■治具変更で、曲面貼り合わせ・平面貼り合わせ両方に対応 ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

超大型カバー対応 大気ローラー貼合機

大気圧でローラー貼合！大型カバーパネルに対応する貼合機

【仕様】 ■対応ワークサイズ：500mm～850mm×500mm～850mm，厚み0.05mm～3mm ■貼合わせ精度：±0.05mm（材料精度含まれず） ■タクトタイム：45秒以内（機械時間） ■機械寸法：2,540mm×1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

大型貼り合せ機【フィルム・フィルム・ガラスなどの貼り合せ工程に】

大型パネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします。最大850m…

ト向けの工程です。 OCAの貼り付け又はガラスとセンサーを精密画像処理で自動アライメント貼合わせ、独自の大気ローラ機構にて、貼合わせます。 ●機能構成 上ステージ部；サイズ 600～850mm×530～850mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 回転シリンダーにて180度動作 下ステージ部；サイズ 500～850mm×500～850mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

曲面貼合わせ機【フィルムとガラスの貼合わせ装置】

スマートフォン，車載向け，ウエアラブル等の曲面パネルに対応！

装置です． 曲面カバーパネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします． ●特徴（DH-10FAP） 曲面パネルに対応／OCAやフィルムセンサーなどを貼合／電圧；単相200V 20A 50/60Hz／真空ポンプ使用 ●機能構成（DH-10FAP） 上ステージ部；サイズ 350mm×300mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 サーボモータにて180度動作 下ステージ部；サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

真空アライメント貼合機

独自の画像システム搭載！真空下で高精度な貼合が可能に

x400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm ■貼り合せ精度：±0.1mm（材料精度含まれず） ■機械寸法：L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm ■作業高さ：900mm±50mm ■機械重量：900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

OCA・OCRリワーク装置

高価なパネル、LCDモジュールを傷つけずにリワークします！

の組合わせのリワークに適しています。 【基本仕様】 ■ワークサイズ：280mm×320mm ■パネル厚み：25mm ■対応可能OCA厚み：0.25mm～2mm ■作業高さ：900mm±50mm ■機械重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】

真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液…

；Max400mm×400mm，厚み0.05mm～3mm 貼り合せ精度；±0.1mm（材料精度含まれず） 機械寸法；L2,190mm×W1,320mm×H1,900mm 作業高さ；900mm±50mm 機械重量；900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー