インパルスノイズ試験器 INS-S100

PR電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の性能評価…

インパルスノイズ試験器はスイッチングデバイスの接点間の放電、電子モーターから発生するアーク放電などによる立ち上がりの早い高周波ノイズを模擬的に発生させ、電子機器の耐性を評価する試験器です。 インパルスノイズ試験器INS-S100は、50Vからのパルス出力が可能で、製品開発時の回路基板や弱電部品などのノイズ耐性評価が手軽に行えるほか、市場での不具合発生時の解析などにも活用できます。 ○ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ノイズ研究所（NoiseKen）

Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

両親媒性ポリウレタン『会合型増粘剤チキソスター』

チキソトロピー性を付与でセメントのモルタル混和剤に実績あり。PEGベー…

『会合型増粘剤チキソスター』は、ポリエチレングリコール（PEG）を ベースに疎水性の「分岐アルキル櫛形ジオールBACD」を結合させた両親媒性ポリウレタンです。 50K（中粘度品）と5K（低粘度品）の2グレードをご用意。 主鎖は親水性でありながら、分子中の一部が疎水性という独特の分子構造を有しています。 増粘性の付与に加え、チキソトロピー性を付与すること...

メーカー・取り扱い企業： 日本材料技研株式会社

負熱膨張/ゼロ熱膨張/低熱膨張フィラーBNFO　

樹脂の熱膨張をキャンセル！ 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・…

【物性(一部)】 ■比重：9.04 ■平均粒径(D50)：3μm-5um ■塩素含有量：<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃)：5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗（0℃/RT）：0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz)：118...

メーカー・取り扱い企業： 日本材料技研株式会社

熱応答セラミックスフィラーBNFO　

任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度セ…

【物性(一部)】 ■比重：9.04 ■平均粒径(D50)：3μm-5um ■塩素含有量：<100ppm ■電気抵抗(RT/100℃)：5.04/0.03 Ωcm ■熱抵抗（0℃/RT）：0.2/1.1 W/km ■比誘電率(10MHz)：118...

メーカー・取り扱い企業： 日本材料技研株式会社