高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

様々な熱源に対応！液体乾燥機「A-VCDドライヤー」

PR納入実績500台以上！熱媒油・電熱・温水・蒸気などさらに様々な熱源に対…

納入実績500台以上を誇る、液体乾燥機「CDドライヤー」に新たな熱源 （熱媒油）に対応したテスト機『A-VCDドライヤー』が完成しました。 当製品は、蒸気熱源の「CDドライヤー」と比較して、蒸気ボイラーの設置が 必要なく、圧力容器構造規格に抵触しません。 このテスト機の完成により、熱源は、熱媒油、電熱、温水、蒸気と4つの熱源を 選択でき、実際に乾燥を希望する液体（サンプル液）を用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社西村鐵工所

大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装ま…

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED　など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm 【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応

実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0…

MT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1m...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社