• 【仕組み解説】小型軽量3次元超音波風速計 製品画像

    【仕組み解説】小型軽量3次元超音波風速計

    PR米国特許取得済み!独自の技術を搭載し「小型・軽量」+「3次元計測」を実…

    当社で取り扱うLI-COR社製 TriSonicaセンサは、小型軽量が魅力の3次元超音波風速計です。 従来の大きな風速計では適応が難しかった、ドローン搭載や狭所での気流計測など、屋内外問わず幅広い用途で活躍します。 【特長】 ★ コンパクト   ― 手のひらサイズ 91.9 × 91.9 × 53.6 mm ★ 軽量   ― ゴルフボールほどの重量 わずか50-67g ★ 低消費電力   ― ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店

  • Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式> 製品画像

    Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式>

    PRファインバブルでシャンプー革命!ペットの皮膚にも洗う手にも配慮

    当社が、製品開発に携わらせて頂きました「Fuwa Me」についてご紹介いたします。 乳化を伴う機能水を生成し、特殊機構により衛生的で被毛や皮膚に配慮し、 上質なシャンプーが可能。 また、9,000万個/mlのファインバブルで毛の根元までしっかり浸透し、 スピーディーに汚れを落とせます。 【特長】 ■乳化を伴う機能水を生成 ■毛の水分保湿をし、ダメージを最小限に抑えたシャンプーが可能 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松永通信 北条支店

  • フレームグラバ PCIe-U300シリーズ 製品画像

    フレームグラバ PCIe-U300シリーズ

    4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 …

    接続用に4/8/12 USB 3.1 Gen 1ポートをサポート ポートごとに最大5 Gb/sを転送します。 PCIe-U300シリーズは、外部USB3 Vision産業用カメラのポートあたり5Vおよび最大1500mAの電流をサポートします。各ポートで産業グレードの高帯域幅パフォーマンスを保証するために、PCI Express x4 Gen3インターフェースを備えた4つの独立したFresco...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

    -AT ・フルハイトハーフレングスアドオンカード用の2つのPCIe Gen3 x4拡張スロット。各スロットは25Wのパワーバジェットで、追加のMolex 4ピン電源ケーブル(12V/1.5Aおよび5V/2A)をサポート...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3000-CFLシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。 DLAP-3...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-8000シリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-8000シリーズ

    第9世代Intel Xeon、Core i7/i5/i3搭載コンパクト…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-8000シリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...第9世代Intel Xe...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ 製品画像

    IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

    LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

    ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3100-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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